在之前的一篇文章中??，我們討論了半導體制造工藝的測量解決方案。在此篇應用文章中，我們將介紹維薩拉濕度和壓力傳感器系列，這些傳感器可保障半導體生產(chǎn)機器制造商實現(xiàn)準確測量。

　　在半導體制造過程中，溫度、曝光時間、化學濃度、材料質量或污染等條件的細微變化，可能損毀整個硅片，甚至整個批次。因此，必須從源頭消滅這些變化，以確保工藝流程穩(wěn)定且易于復制，而用于調整多種工藝參數(shù)的測量結果是實現(xiàn)這一目標的關鍵。硅晶圓制造工藝中較重要的步驟包含化學清洗、光刻、晶圓涂膠顯影、擴晶和切割、晶圓偵測和測試，以及封裝和運輸?shù)诫娮又圃焐獭＞S薩拉可為半導體設備供應商提供以下測量解決方案。

　　化學清洗：

　　晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學和顆粒雜質。由于大多數(shù)清洗技術都使用化學品，因此測量傳感器必須具備耐受性。維薩拉濕度傳感器具有化學物質清除功能，可通過定期加熱傳感器元件來蒸發(fā)溶劑蒸汽等化學污染物，幫助傳感器在富含化學物質的環(huán)境中免于受損。傳感器本身有機械保護，因此具備耐腐蝕特性，部分儀表還配備加熱元件，可以在提供實時露點計算的同時保持探頭干燥。如果再安裝一個傳感器用于測量實際溫度，則可以根據(jù)露點和工藝溫度輕松、合理地計算相對濕度。而且，大多數(shù)維薩拉儀表都能夠自動執(zhí)行此操作。

　　蝕刻：

　　完成化學清洗工藝之后，在晶圓表面蝕刻出微結構，并添加雜質以形成半導體結構并氧化不同的絕緣層。經(jīng)過這些步驟，晶圓上會出現(xiàn)幾個電子結構的重疊層，最終變成復雜的微處理器芯片等產(chǎn)品。

　　可穿戴設備等現(xiàn)代產(chǎn)品越來越需要更小、更輕的元件，因此在使用光學設備的蝕刻過程中需要更精確的控制。為了生產(chǎn)納米級結構，曝光必須準確，因為即使環(huán)境壓力、相對濕度和溫度有細微變化也會改變鏡頭的光學行為。因此，必須根據(jù)這些測量結果實時調整鏡頭。以下參數(shù)對于提高光刻機在硅晶圓上打印圖案的質量至關重要：濕度、溫度和環(huán)境壓力。同時，涂膠顯影機還需要測量設備干燥過程中的水分。維薩拉Indigo520搭配Indigo兼容智能探頭可用作單獨的濕度儀表，Indigo520數(shù)據(jù)處理單元可連接多個探頭，還提供測量絕對壓力的可選功能。

　　晶圓切割：

　　當半導體結構準備好時，就應該將晶圓分割為單個芯片。有多種晶圓切割工藝技術，例如使用激光。該工藝的一個重要步驟是在晶圓加工膠帶或切割膠帶剝離時通過測量露點溫度來控制露水的形成。半導體元件也會在不同的溫度條件下進行測試，確保它們符合要求的產(chǎn)品規(guī)范，適用于不同級別的應用，包括消費、工業(yè)、汽車、軍事和航空航天。

　　通常，測試會覆蓋從–40°C甚至更低溫度起始的整個溫度范圍。當測試完成且溫度再次升高時，晶圓上可能會出現(xiàn)冷凝，從而損壞敏感電路。

　　OEM集成：

　　維薩拉提供高效的解決方案，通過簡單的OEM集成來監(jiān)測機器內部的露點和霜點，確保這些機器可以用于測試通過切割從晶圓上分離出來的單個芯片。小探頭可以集成在試驗箱內，根據(jù)要求提供實時數(shù)據(jù)。DMT143是一款通用變送器，能夠覆蓋從–70°C到60°C的廣泛測量范圍；DMT152是一款特殊變送器，針對溫度在–80°C和–20°C之間的超干燥條件進行了優(yōu)化。

　　?探索模塊化Indigo：

　　維薩拉Indigo系列是一個可定制的儀表平臺，旨在實現(xiàn)工藝測量改進。模塊化是Indigo系列的主要特點。該系列包含一系列數(shù)據(jù)處理單元、能夠測量各種參數(shù)的可互換智能探頭，以及可實現(xiàn)輕松連接和數(shù)據(jù)監(jiān)測的軟件。您可以選擇任意探頭并將其與任意數(shù)據(jù)處理單元連接，或將探頭集成到其他系統(tǒng)中。Indigo平臺是在維薩拉自主研發(fā)的核心傳感器技術的基礎上構建的。

　　無論您要測量的是濕度、溫度、露點、油中水分、二氧化碳、氣壓還是氣化*，Indigo兼容探頭的準確性和長期穩(wěn)定性都能滿足您的需求。這些探頭可實現(xiàn)高分辨率的可重復測量，為您提供值得信賴的數(shù)據(jù)，從長遠來看，可以幫助您做出更好的決策。